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Molex Brad解决方案:适用于包括严苛的食品和饮料封装环境的紧凑型坚固设计

发布时间：2020-06-22

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司提供Brad®系列自动化产品.以期满足全球各地封装设备建造商.机器人制造商和系统集成商的需求.这些产品提供了实施智能化机上控制系统和简便的工业网络协议的完整解决方案.包 ...<全部>

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Molex发布Mini-Fit® Plus HMC压接端子

发布时间：2020-06-20

Molex公司推出Mini-Fit® Plus高插配次数(HMC.High Mating Cycle) 压接端子.适用于需要高插拔次数的应用.包括医疗设备.消费电器.网络与电信设备和电源.插孔式压接端子的额定插拔次数高达1,500次.而且每电路电 ...<全部>

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Molex LED阵列灯座为西铁城电子提供免焊连接器

发布时间：2020-06-20

(新加坡 – 2012年5月3日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其新型LED阵列灯座将支持西铁城电子(Citizen Electronics)最新推出的板载芯片(Chip on Board.COB)系列LED阵列.包括CLL010.CLL020.CLL030. ...<全部>

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Molex 推出具有高电磁干扰屏蔽性能的EMI适配器具

发布时间：2020-06-20

Molex推出配备了内部雷射保护快门的全新多埠EMI适配器产品线. 这款通用适配器可以支持包括MXC.MTP/MPO.MT和HBMT在内的多种类型连接器. 此一光学电磁干扰屏蔽适配器是需要I/O密度.电磁干扰围阻(Containment).流 ...<全部>

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Molex推出第二代HOZOX HF2 EMI噪声抑制片

发布时间：2020-06-19

Molex 推出用于包裹在电缆和其他高频设备信外部的新一代高性能 HOZOX HF2EMI(电磁干扰)噪声抑制片.此柔韧的复合片材具有磁性和导电性能.可抑制高达40 GHz的EMI噪声.该产品为单层硅胶基薄片包裹材料.可拉伸. ...<全部>

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下一代的数据中心和 5G 无线应用

发布时间：2020-06-18

Molex宣布推出基于 100G PAM-4 光学平台的 100G 和 400G 产品组合.其中包括多速率的25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28.100G FR QSFP28.400G DR4.以及 400G FR4 QSFP-DD 和 OSFP.Molex 旗下 Oplink 公司负责光电子 ...<全部>

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100G

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Molex 发布 Transcend 互连 LED 照明系统

发布时间：2020-06-15

Molex 公司宣布成为互连商业 LED 照明的思科解决方案技术集成商.Molex 与思科和各灯具制造商合作伙伴紧密协作.开发出了 Transcend® 互连照明系统.通过商业建筑.教育机构.医疗设施以及制造和仓储设施中高度安全 ...<全部>

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Molex荣获芝加哥创新奖

发布时间：2020-06-15

Molex 与陶氏协作以重新定义住宅屋面应用.屋顶面板可将阳光转化为电能 (新加坡 – 2014 年12月22日) Molex 公司宣布鉴于对连接器系统的开发.为陶氏化学公司的 POWERHOUSE™ 太阳能屋顶面板提供电气连接.从而荣获 ...<全部>

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Molex 通过创新性的新功能拓展医疗业务

发布时间：2020-06-13

Molex公司通过对研发的不断大力投入.以及战略收购和达成的合作伙伴关系.Molex 已经建立起了广泛的解决方案产品组合.供医疗器械原始设备制造商 (OEM) 整合到诊断.治疗和病人监护应用中的各种突破性的医疗设备之中 ...<全部>

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Molex 首次为 PROFINET 网络推出Brad® IP67 IO-Link解决方案

发布时间：2020-06-13

Molex最近推出了基于 IO-Link 技术的 Brad® IP67 解决方案产品组合.这是一种开放标准的工业通信协议.可以将智能传感器和制动器的现场总线连接到网络.以及将其独立于制造商而连接到网络.Molex 产品经理 Eric Gory ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

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